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导热粉氧化铝填料:导热灌封胶裂缝的原因及解决之道

​ 在电子行业中,导热灌封胶扮演着至关重要的角色,它不仅能够有效地传导热量,保护电子元件不受过热损害,还能提供机械支撑和环境保护。然而,导热灌封胶在使用过程中常常会出现裂缝问题,这不仅影响了其导热性能,还可能对电子产品的可靠性造成威胁。本文将深入探讨导热灌封胶裂缝的原因,并探讨解决之道。

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2024-08-24
无机填料在防火涂料中的应用及发展趋势解析

​一、引言 近年来,随着我国社会经济的迅猛发展,火灾事故频发,造成的损失日益严重。据有关部门统计,今年1至8月份,全国共接报火灾16.61万起,导致933人死亡,560人受伤,直接财产损失高达20.53亿元。为了降低火灾带来的损害,加强消防产品的研究与应用至关重要。防火涂料作为消防产品的

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2024-08-17
东超球形氧化铝导热粉填料性能及应用领域全面解析

​东超球形氧化铝导热粉填料是一种高性能的导热填料,广泛应用于电子、电气、LED照明等领域。本文将详细介绍东超球形氧化铝导热粉填料的生产方法、性能、热界面材料应用及陶瓷应用。一、生产方法东超球形氧化铝导热粉填料的生产方法主要有溶胶-凝胶法、气相沉积法、液滴分解法等。其中,溶胶-凝胶法是最常用的方法。具体

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2024-08-10
深入解析氧化铝导热粉填充特性颗粒堆积与应用影响因素

​ 填充程度评价指标是衡量粉体材料填充性能的重要参数,对于氧化铝导热粉的应用尤为重要。以下是对填充程度评价指标、填充率与孔隙率、等径球形颗粒的随机填充、实际粉体颗粒的堆积特征及影响因素的介绍。一、填充程度评价指标填充程度的评价指标主要包括堆积密度、填充率和孔隙率。堆积密度分为松装密度和振实密度,

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2024-08-10
聚氨酯胶粘剂氧化铝导热粉复配:平衡低比重与高粘接强度

​ 随着电子设备的小型化和高性能化,对导热胶粘剂的要求也越来越高。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能和耐候性,在导热粘接领域得到了广泛应用。然而,如何在保持低比重的同时,实现高粘接强度,成为了一个技术挑战。此外,改性导热粉体在高温烘烤过程中易出现结粒现象,这同样需要解决。一、低比重与高粘接强度的兼

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2024-08-10
探索新能源汽车电池三大散热方案及氧化铝导热粉导热界面材料的应用

​新能源汽车的快速发展对电池散热技术提出了更高的要求。以下是关于新能源汽车动力电池常见的三种散热方案及其导热界面材料应用的详细介绍:一、新能源汽车电池散热方案电动汽车作为新能源环保项目的代表,其动力核心锂离子电池的散热问题至关重要。以下是三种常见的散热方案:1. 液冷散热方案:采用散热铝管与冷却液(水

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2024-08-10
提升导热灌封胶性能的关键:氧化铝导热粉的应用解决方案

​ 导热灌封胶是一种广泛应用于电子设备中的材料,其主要功能是固定和保护电子元件,同时实现良好的导热性能。氧化铝导热粉作为一种常见的导热填料,对提升导热灌封胶的性能具有重要作用。以下是对氧化铝导热粉应用策略的探索及其在使用过程中遇到的问题和解决方案: 热导率是导热灌封材料的关键性能之一,

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2024-08-08
超细氧化铝填料球形氧化铝粉分散性策略领域应用价值

​ 球氧化铝粉体作为制备高性能材料的关键原料,其品质对最终产品的性能有着重要影响。为了提升球形氧化铝粉体的分散性,关键在于其前驱体处理和煅烧工艺的优化。 在前期处理中,精选合适的分散剂以增强粉体的分散性,并通过有机溶剂深度洗涤前驱体,以削弱颗粒间作用力,减少团聚。物理分散技术,如机械

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2024-08-08
疏水性氧化铝改性粉体,出现不同程度的疏水性?

​ 疏水性氧化铝改性粉体展现出不同程度的疏水性,这一现象在不同厂商的产品中普遍存在。原本,未改性的氧化铝粉体表面带有极性基团(例如羟基),因而表现为亲水性。根据不同的应用需求,粉体表面会采用不同种类的处理剂进行改性。改性过程中,这些极性基团与处理剂发生反应或被其覆盖。由于所用处理剂的极性各

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2024-08-08
低温烧结氮化硼基陶瓷复合材料实现高导热性能

​ 氧化铝陶瓷在无线通信系统中的作用至关重要,尤其是随着高频通信技术的发展,对其小型化和集成化的需求愈发强烈。目前,低温烧结的氧化铝陶瓷面临的主要问题是导热性不足,在高功率运行时会导致温度显著升高,进而影响器件的表现和寿命。尽管已有研究尝试在低温条件下制备高热导率的陶瓷,但这些研究制成的陶瓷热

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2024-08-02
氧化铝:两性特征与多功能应用——从酸碱性质改善中性

​ 氧化铝,化学式为Al₂O₃,是一种具有两性特征的氧化物。这意味着它既能与酸反应生成盐和水,也能与碱反应生成盐和水。因此,严格来说,氧化铝既不是典型的酸性氧化物,也不是典型的碱性氧化物。 当氧化铝与强酸如盐酸反应时,会生成相应的铝盐和水,表现出碱性氧化物的性质;而与强碱如氢氧化钠

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2024-08-02
陶瓷氮化铝粉在市场需求的增长与材料特性的优势

​ 在当今微电子工业的快速发展浪潮中,氮化铝陶瓷以其独特的性能优势,逐渐成为电路基板及封装领域的理想结构材料。市场需求方面,氮化铝陶瓷正面临着前所未有的增长。随着电子产品向更轻、更薄、更高效的方向发展,对于具有优异热管理性能的氮化铝陶瓷的需求日益旺盛。 氮化铝,主要由共价键构成,在固

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2024-08-02
温度对氧化铝粉体收缩率的影响及其烧结过程分析

​ 温度对氧化铝粉体的收缩率有着显著影响。在高温条件下,氧化铝的各种相态会转变为α氧化铝,这一转变过程是不可逆的。随着温度的升高,α氧化铝晶粒会逐渐长大。由于α氧化铝的蒸气压极低且熔点极高,因此在高温下,气相迁移对晶粒生长的贡献较小,而固相迁移成为主导。在1200至1250℃的温度范围内,氧

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2024-07-31
导热界面材料用氧化铝导热粉阻燃吗?

​ 导热粉氧化铝是一种常用的导热填料,它是由氧化铝(Al₂O₃)制成的细小颗粒,具有良好的导热性能和电绝缘性。导热界面材料中使用导热粉氧化铝主要是为了提高热传导效率,而氧化铝本身并不具备阻燃功能。氧化铝是一种无机材料,具有很高的热稳定性和耐火性,但它不含有能够抑制火焰蔓延的化学成分,因此不能

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2024-07-31
灌封胶导热填料用什么好?推荐氧化铝导热粉体

​ 当前灌封胶市场对灌封胶的要求日益提高,首先,灌封胶需要具备良好的导热性能,以便有效地传导电子设备产生的热量,防止设备因温度过高而损坏。其次,灌封胶的机械性能要优良,能够提供足够的强度和韧性,以保护电子元件免受外力冲击。再次,灌封胶的电气绝缘性能必须优异,确保设备在复杂环境下稳定运行。此外

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2024-07-24
导热绝缘填料的选用策略与应用场景分析

​ 导热绝缘填料在电子行业中扮演着至关重要的角色,导热绝缘填料的首要功能是提高材料的导热性能,使得热量能够迅速地从热源传导至散热部件,从而有效地降低电子设备的温度,提高其稳定性和使用寿命。同时,这些填料还需具备良好的电气绝缘性,以防止电流泄漏,确保电子设备的安全运行。此外,导热绝缘填料还能增

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2024-07-24
覆铜板硅微粉与环氧塑封料的无机填料选择与性能要求

​ 硅微粉作为一种典型的无机填料,以其高绝缘性、良好的热传导性能、高热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数、低成本、耐酸碱、耐磨性等优良特性,在覆铜板和环氧塑封料领域得到了广泛应用。尽管覆铜板和环氧塑封料同属电子封装材料,但它们在层级和功能上的差异导致对硅微粉的要求各有不同。 在覆

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2024-07-24
最大粒径不超过50um 的4.0 W/m·K高挤出凝胶用导热粉DCN-4001A

​ 随着电子技术的迅猛进步,电子产品正逐步趋向微型化和高效能化,这对散热材料提出了更为严苛的标准。高挤出效率的导热凝胶在制造和应用阶段显著提升了操作效率。通常情况下,4.0 W/m·K的导热凝胶所用粉体材料D100的粒径在100μm以上,但这已无法满足目前许多产品对微型化的需求,而导热粉体粒径

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2024-07-24
深度解析氧化铝导热粉的改性应用

​ 氧化铝导热粉是一种广泛应用的导热填料,因其良好的导热性能、低廉的成本和高填充性能而受到重视。氧化铝的形态包括球形、准球形(椭球结构)、角形和片状,不同形态的氧化铝在导热性能和加工性能上存在差异。 随着电子设备的小型化和高性能化,对导热材料的需求日益增长。氧化铝导热粉作为一种常见的导热填料

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2024-07-17
导热粉填料提升导热灌封胶在电子组件散热中的应用效果

​ 导热灌封胶是一种用于电子组件灌封的特殊材料,其主要功能是固定和保护电子元件,同时提供良好的导热性能,以帮助散发热量,防止器件因过热而损坏。这种材料广泛应用于电子封装、LED照明、电源模块、汽车电子等领域。随着电子设备的小型化和高性能化,对导热灌封胶的导热性能要求越来越高。 导热灌封

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2024-07-17
导热填料在新能源汽车导热界面材料中的解决方案

​ 动力电池是新能源汽车的核心组件,其安全性和可靠性直接影响到整车的性能和用户的安全。因此,电池的热管理成为确保电池安全、高效及长寿命运行的关键因素。电池内部温度过高或过低,以及温度不均,都会导致电池性能衰减、加速老化,甚至引发热失控,这在高能量密度的电池如锂离子电池中尤为重要。因此,采用高可

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2024-07-17
3W/(m·K)导热系数的复配导热粉解决方案

​ 导热系数3W/(m·K)的导热粉通常用于需要高效散热的电子组件和设备中。例如,导热氧化铝是一种常用的导热粉体,它具有高填充性、高热传导率和高纯度等特点,可用于提升环氧胶等材料的导热性能。 另外,还有一种3.0W/m*K导热粉体材料,这种材料被用于提升环氧粘接胶的导热性和耐湿热性

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2024-07-10
4W高导热聚氨酯灌封胶复配导热粉研究

​ 关于高导热聚氨酯灌封胶的复配导热粉研究,这些研究主要集中在聚氨酯灌封胶的制备及其导热性能的改善上,特别是在使用不同类型的导热填料和偶联剂来提高灌封胶的导热性能方面。 1. 聚氨酯导热灌封胶的制备及性能研究:这项研究探讨了多元醇的种类、扩链剂和交联剂配比、R值、固化条件等因素

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2024-07-10
导热2.0W、密度1.94、聚氨酯粘接胶用复配导热粉体DCN-2000QU解决方案

​ 为了满足市场对高效散热材料的迫切需求,我们特别推荐一款高性能导热粉体——DCN-2000QU。这款产品经过特殊改性技术处理,完美适用于制作导热系数达到2.0W/m·K的聚氨酯粘接胶。其密度为1.94,确保了材料在轻量化的同时,仍保持卓越的导热性能。 DCN-2000QU的独

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2024-07-10
制作10.0W/(m·K)导热凝胶、高挤出17g/min哪款复配导热粉体适合

​ 目前,提升硅凝胶导热性能的主要方法是大量添加导热填料。尽管氧化铝被广泛使用,但即便是高比例填充,也很难达到理想的导热效果,同时还伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物则可能导致严重的增稠问题,影响挤出工艺,或者因水解而在双85测试(即温度循环和湿度循环测试)中长时间无法保持稳定,从而影

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2024-07-10
氧化铝导热粉哪个形貌分散性好?

​ 在导热填料中,氧化铝粉末的形貌对其在基体材料中的分散性有显著影响。通常,球形氧化铝粉末因其特殊的几何形状而在聚合物基体中具有更好的分散性。以下是几种不同形貌的氧化铝粉末及其分散性的比较:1. 球形氧化铝粉: - 球形氧化铝粉末具有规则的形状和光滑的表面,这使得它们在基体中更容易滚动

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2024-07-06
107树脂胶制备过程导热粉体材料的团聚现象

​ 107树脂胶是一种常见的环氧树脂胶,具有良好的粘接性能和化学稳定性。在制备107树脂胶时,为了提高其导热性能,通常会添加导热粉体材料,如氧化铝、氮化铝、碳纳米管等。然而,在添加导热粉体的过程中,团聚现象是一个需要特别注意的问题。 团聚现象是指粉体颗粒在树脂中因为各种力的作用(如范

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2024-07-06
球形氧化铝粉在热界面材料中的应用

​ 球形氧化铝粉是一种常用的导热填料,它因其独特的物理和化学性质在热界面材料(Thermal Interface Materials, TIMs)中得到了广泛的应用。热界面材料用于填充两个接触表面之间的微观不平整,以提高热传导效率。以下是球形氧化铝粉在热界面材料中的一些主要应用和优势:

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2024-07-06
纳米氧化铝:耐火材料与耐磨材料的性能提升

​ 纳米氧化铝对提升耐火材料的力学特性具有显著影响。纳米材料因其微小的尺寸、高比表面积和活跃的化学性质,能够有效促进材料烧结的致密化,减少能源消耗,并显著提高耐火材料的强度和韧性,改善其整体性能。影响纳米粉体对耐火材料力学性能的因素主要包括晶粒细化效果和微结构变化。 首先,纳米

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2024-07-02
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