​ 制备高导热复合材料的核心在于如何在聚合物基体中构建理想的取向结构。为此，通常选择具有非球形结构特征的填料微粒，如片状、管状或棒状等，并通过施加外力场，如电场、磁场或机械剪切作用，使其定向有序排列，从而实现热量沿取向方向的快速传导。作为典型的二维片状材料，氮化硼（六方氮化硼，h-BN）在制

​ 热界面材料在电子设备热管理中扮演着关键角色。这种材料填补设备表面与散热器之间微小空隙，建立高效热传导通道，确保快速传递和散发器件产生的热量，保障设备高负荷运行时的稳定性。导热界面材料性能受导热系数和热阻影响。高导热系数减少热量损耗，而热阻反映材料阻止热量传递的能力，是提升导热性能的挑战。因

​ 环氧胶粘剂在电子封装、导热涂层等领域具有广泛的应用。然而，传统的导热填料添加往往导致胶粘剂比重的增加，影响其使用性能。本文探讨了在低粉体填充量下，如何通过优化填料选择、表面处理和分散技术，以及调整环氧胶粘剂的配方，来获得高导热性能的策略。在低粉体填充量下，如何提高环氧胶粘剂的导热性是一个关键问

​为了在聚氨酯胶粘剂中实现4.0W/（m·K）的导热率，通常需要添加大量的氧化铝等填料。然而，这样做会导致产品的比重增加，同时粘接性能大幅下降。面对这一挑战，依托对聚氨酯材料深刻的理解，以及丰富的粉体复合和表面处理经验，研发出了一种新型的导热粉末。这种粉末采用了具有高导热性和低密度的无机非金属材料，并

​ 阻燃又导热的有机硅电子灌封胶是一种特殊的灌封材料，它不仅需要具备良好的导热性能，还要有优秀的阻燃特性，以确保电子设备的安全运行。这种材料的制备通常涉及以下几个关键步骤：1. 基胶的选择：选择具有合适粘度、韧性和其他物理性能的有机硅基础聚合物。这些基础聚合物通常是由硅氧键（Si-O）构成的主链

​ 粉体的表面改性主要是依靠表面改性剂在粉体颗粒表面的吸附、反应、包覆或包膜来实现的。市场上常用的表面改性剂包括偶联剂、表面活性剂、有机低聚物、不饱和有机酸、有机硅、水溶性高分子、超分散剂以及金属氧化物及醇盐。这些改性剂对于粉体的表面改性或表面处理具有决定性的作用。在选择表面改性剂时，需要

​ 氮化硼的最新应用之一是制备5G导热材料，这种材料的面内导热率可以达到39W/m·K。这种高性能的导热材料对于5G和物联网时代电子设备的高效热管理至关重要，尤其是在更小的空间内产生更多热量的情况下。 随着5G和物联网技术的飞速发展，电子设备正变得越来越小巧、快速和多功能，同时还

​一、导热机理概述为了制作出具备优秀导热性的材料，理解其导热机理至关重要。热传导的本质是能量的传递，而不同材料传递能量的介质各不相同。在固态物质中，热传递的载体可以是电子、声子或光子，其中金属通过自由电子进行热传导，其导热系数远高于非金属。大多数聚合物材料由于缺乏自由电子，其热传导主要依赖于声子（即晶

​ 在新能源汽车日益普及的今天，动力电池的性能和安全至关重要。其中，导热氧化铝作为电池关键部件的导热界面材料，发挥着不可或缺的作用。导热填料的选择以球形氧化铝为主导。在导热界面材料的应用中，常见的填料包括氧化铝、氯化硼、碳化硅、氯化镁、氢氧化铝，以及它们的混合物。在这些填料中，氧化铝因其高热导

​ 在光伏逆变器、车载充电器、电源等电子设备的世界里，热管理是一场永无止境的挑战。过高的温度可能导致设备性能下降，甚至引发故障。为了应对这一挑战，东超新材推出了一款1.5W/m·K灌封硅胶，它能有效地为设备提供热管理及密封保护。而这款硅胶的性能，与我们的导热粉体息息相关。 现在，让我们一起

​在电子设备的热管理领域，追求高性能的灌封硅胶一直是工程师们不懈的目标。然而，要制备一款既具有4.0W/m·K高导热性能，又能保持3个月不板结的低粘度灌封硅胶，其中的挑战不言而喻。 想象一下，当你在硅油中添加大量高导热填料，如球形氧化铝，你会发现它们比重大，容易沉降，底部变稠板结，不利于运输或长

​ 导热填料在提高热界面材料导热性能方面起着重要作用。氧化铝粉是一种常用的导热填料，具有良好的导热性能和化学稳定性。导热填料是一种用于提高热界面材料导热性能的关键组成部分。近年来，导热填料的研究得到了广泛关注，许多新的材料和改性方法被提出，以提高其导热性能。以下是导热填料研究的一些现状和进展，将

​ 导热填料球形氧化铝在提高热界面材料导热性能方面起着重要作用。氧化铝粉是一种常用的导热填料，具有良好的导热性能和化学稳定性。本文将介绍氧化铝粉在热界面材料中的应用以及提高其导热性能的方法以及导热填料的改性和表面处理可以进一步提高其导热性能和稳定性。 球形氧化铝粉的导热性能 氧化铝粉

​ 导热界面材料（TIM）是散热系统的关键材料，是连接芯片与散热器之间热量传递的桥梁。然而，用于热界面材料的聚合物，如环氧树脂、有机硅、聚氨酯等，具有很低的导热系数[0.1～0.3 W/(m·K)]，无法满足快速传热的要求，因此需要开发具有高导热的热界面材料。通常的方法是在聚合物基体中加入导

​在导热填料中，氮化硼因其化学稳定性、绝缘性、高导热性和高弹性模量等优点，被认为是一种非常有前景的绝缘导热填料。同时，它表现出了显著的各向异性导热性能，其中面内导热系数［300~600W/（m·K）］远高于面外［30W/（m·K）］，因此，在制备氮化硼高分子导热复合材料时，需要对氮化硼填料进行校准，最

​ 球形氧化铝粉末市场研究报告聚焦行业发展历程、细分类目趋势、及全球与中国市场分布情况等维度，描述了近几年球形氧化铝粉末市场规模变化情况、不同时期市场因素对行业发展的影响。 球形氧化铝粉末行业调研报告聚焦球形氧化铝粉末市场并重点对该市场的历史与预测期市场规模做出了统计与预测，报告显示，20

​ 一种导热填料及导热填料制备的耐老化有机硅导热凝胶，一种导热填料，其特征在于，所述导热填料通过硅烷改性剂改性处理，所述导热填料为氧化铝和氧化石墨烯混合物。属于热界面材料领域。所述有机硅导热凝胶包括以下组分：端乙烯基硅油、含氢硅油、导热填料、抑制剂、催化剂。制备硅烷改性的氧化铝和氧化石墨烯复

​ 如今氧化铝粉的生产工艺越来越高，已经可以生产1微米以下的氧化铝粉。那么如此微细的氧化铝粉究竟又怎么的特点及用途呢？氧化铝是当今市场上用量和用途广泛的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物材料适用于导热填料，可广泛应用于多种有机基体中

​ 常用的导热填料主要有金属、碳系以及陶瓷填料，相比于金属、碳系填料，陶瓷粒子主要通过晶格振动实现热量的快速传递，而且因其内部没有自由运动的电子从而具有优异的电绝缘性能，是制备高导热绝缘聚合物材料的首选填料。尤其是六方氮化硼（h-BN），是陶瓷材料中导热性能最好的填料之一。h-BN 的结构和

​ 随着集成技术和微封装技术的成熟，电子产品向小型化和微型化方向发展，工作时产生的热量会迅速积累、增加。导热散热效果是保证电子产品可以高可靠性正常工作的一个重要因素，而导热系数的大小衡量了散热效果的好坏。高分子材料本身的热导率很低，通过改变材料分子和链节结构获得特殊物理结构或具有完整结晶性的

​ 由于目前常用的众多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纤维素、聚酯等），均属于晶态或非晶态的材料，其完整的分子链，不能完全自由的运动，只能发生原子、基团(或链节)的振动。因此，聚合物的导热性能总体上不理想。目前对导热高分子复合材料的制备原理主要是，通过填料之间的声子导热来实现热传导的方式，这

​ 导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 导热硅脂是通过添加耐热、导热性能

​ 六方氮化硼已被证明是一种具有显著优势的导热粉体，它同时具备低密度和类石墨的层状晶型结构，在提高导热性的同时，还可以保持导热界面材料（TIM）的电绝缘性能。但要用好氮化硼，没有优秀的功能化改性工艺可不行。 功能化改性是指在不改变材料总体结构的基础上，采用物理或化学的方法改变材料的

​ 氢氧化铝无机环保型阻燃添加剂，应用时不仅能阻燃，而且可以防止发烟、不产生滴下物、不产生有毒气体，在各个领域都得到了广泛的应用，使用量也在逐年增加。氢氧化铝除了阻燃剂外，还有着哪些用途。 氢氧化铝填料在造纸工业中主要用作表层涂料，填料以及生产不燃纸。牙膏的主要用途是出去牙齿上粘附

​ 导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体。氧化铝的形貌对氧化铝的导热性能有很大的影响。球形氧化铝超微粉产品属微米级粉体，具有高导热、高绝缘、高硬度、耐高温、耐磨、耐

​ 导热氧化铝粉填料是一种强度高、韧性高的铝合金材料，其耐腐蚀性能优于普通铝合金材料。由于导热粉氧化铝具有较强的抗冲击性和良好的抗紫外线功能，可广泛应用在航空、军事和医疗等领域。由于导热粉氧化铝具有较好的防锈、耐磨等优点，因而在制造工业上得到了广泛应用。 5G 高频技术的商用化带动了

​ 大家都知道特定材料的热导率高度依赖于许多因素。这些因素包括温度梯度、材料的性质以及热量所遵循的路径长度。材料的导热系数决定了我们如何使用它们，例如，导热系数低的材料在住房和企业隔热方面表现出色，而高导热材料非常适合需要将热量快速有效地从一个区域转移到另一个区域的应用，通过选择合适的热导率应

​ 导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑。环氧导热灌封胶是树脂与导热粉体的混合物，两者比重不一，当粘度阻力不足以抵抗粉体的重力时，就会出现部分粉料沉降的问题。如何通过导热粉体让

​ 随着通信技术与电子科技等行业的迅猛发展,散热问题在集成电子器件、发光二极管、能量转换和存储、航空航天和军事等领域逐渐凸显,高性能导热材料的也越来越引起人们的关注。为了满足更多领域的需求,材料在具备高导热能力的同时，往往还要求兼备易加工、电绝缘性以及机械性良好等特性。在航空航天领域，导热界

​ 随着微电子行业的不断发展，科学技术的进步，现代人们对电子设备功率的需求不断提高，高性能导热材料引起了人们的广泛关注。快速有效的冷却能力和电子和电气冷却系统的升级已成为现代小型化电子产品制备工作的关键。现阶段，加入导热性填料以提高聚合物基体的导热性，解决新一代高功率、高集成、小电子器件的