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双腔体粉末及Wafer等离子体ALD

双腔体粉末及Wafer等离子体ALD
  • 品牌:韫茂科技
  • 产地:福建
  • 关注度:2095
  • 型号:QBT-T
  • 报价:面议
  • 信息完整度:
核心参数
    产品介绍

    双腔体等离子体原子层沉积系统 QBT-T


    6.jpg

    原子层沉积(Atomic layer deposition)是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应腔体内并在沉积基体上化学吸附并反应而形成沉积膜的一种技术,具有自限性和自饱和。原子层沉积技术主要应用是在各种尺寸和形状的基底上沉积高精度、无针孔、高保形的纳米薄膜。 


    产品描述


    厦门韫茂科技公司的双腔体等离子体原子层沉积系统(QBT-T),设备采用双腔体设计,腔体之间可实现独立控制,双倍产出。腔体分别为PEALD腔室,粉末ALD腔室。由于双腔体双功能的独特设计,使设备可以在平片上实现等离子体ALD的生长工艺以及粉末ALD包覆工艺,设备配有独立控制的300℃完整加热反应腔室系统,保证工艺温度均匀。该系统具有**粉末样品桶、晶圆载盘、全自动温度控制、ALD前驱体源钢瓶、自动温度控制阀、工业级安全控制,以及现场RGA、QCM、臭氧发生器、手套箱、极片架等设计选项。是先进能源材料、催化剂材料、新型纳米材料,半导体领域研究与应用的**研发工具之一。


    主要技术参数


    QBT-T 技术参数 Technical Specifications (TiN, ZnO, Al2O3, TiO2等制备)
    腔体双腔体设计(1个硅片PEALD腔室,1个粉末ALD腔室),每个腔体独立控制,双倍产出
    等离子体 Plasma**3kW RF自匹配电源
    **基板尺寸Max Wafer SizeФ150mm (可定制)
    高精准样品加热控制 Wafer HeatingRT-300±1℃
    前驱体 Max Precursor**可包括3组等离子体反应气体 8组液态或固态反应前驱体, Max 3 Gas and 8 Liquid/Solid Precursors 
    臭氧发生器Ozone Generator可选配,生产效率15g/h
    人机界面 HMI全自动化人机操作界面
    安全Safety工业标准安全互锁Industry Safety Interlock,报警Alarm,EMO








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    工商信息

    企业名称

    厦门韫茂科技有限公司

    企业类型

    信用代码

    91350200MA31JEYQ4Y

    法人代表

    注册地址

    成立日期

    注册资本

    有效期限

    经营范围

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    厦门韫茂科技有限公司成立于2018年,团队成员拥有丰富的薄膜沉积工艺及设备开发产业化经验。公司目前已拥有各类**技术近50项,入选国家级高新技术企业及厦门专精特新技术企业。韫茂科技专注于锂电池、光伏、Mini/Micro LED、先进光学、碳化硅、集成电路、超导材料和器件等领域薄膜沉积设备的研发与生产,目前已形成了以ALD原子层成膜系统、PVD物理气相沉积系统、CVD 化学气相系统、Epitaxy外延炉等一系列薄膜沉积设备为核心的产品矩阵。凭借在先进材料设备业务方面多

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