原位气氛反应纳流控安全管理系统实现纳升级别流体引入，高效精确控制气体池中的流体的流速流量，可控流速低于10nL/s，目前市面上仅有实现芯片内观测区域流体流入精确定量，及高效流体实时控制。独特纳流体精确控制技术使得引入流体在极其微量级别，在芯片窗体薄膜破裂的情况下，不会有大量气体渗漏，电镜的安全得以保证，实验不受影响可持续进行。

技术标准：

1)移动工作站尺寸：L*W*H=600*600*2160，柜台高度780；纳流控设备尺寸：L*W*H=344*344*194（单位：mm），以实物尺寸为准。

2)PTFE或者PEEK涂层气路通道，气路及纳米反应室总气体量为百微升级，承受压力高于5.5Bar

3)具备程序化控制流速及自清洁功能，可控流速低于10nL/s。

4)能和原位样品杆相连接提供静态封闭工作模式。

5)芯片气体封装：采用键合内封以及环氧树脂外封双保险，可适应电镜超高真空全封装设计保证挥发、渗漏不影响电镜安全。

6) 芯片与循环流道间采用树脂封装连接方式，非压力密封，无渗漏风险。

7)防爆安全阀：防止窗体破裂气体渗漏时，造成电镜损坏。