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CHIP-NOVA程序升温原位TEM气体反应系统
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产品简介

程序升温原位气体反应系统是在标准的样品台基础上搭建可视化NONA-LAB和四电极反馈控温模块,在透射电镜中实现样品的气氛环境皮米级高分辨成像和精准、均匀、安全控温,温度精度优于±0.1K,**温度1000℃,**气压2000mBar。通过精确的热场模拟及独特的芯片设计,实现无漂移加热过程,可在加热升温过程中实现实时观测成像。原位气氛反应纳流控安全管理系统实现纳升级别流体引入,高效精确控制气体池中的流体的流速流量,*低为10nL/s,引入流体在极其微量级别,即使在芯片窗体薄膜破裂的情况下,也不会有大量气体渗漏,使得电镜的安全得以保证,实验不受影响可持续进行。

独特优势

原子级分辨率

a.超薄气夹层(100-200nm

b.超薄氮化硅膜(可达10nm

温控精确

a.四电极形成反馈控制系统,控温准

b.观测区域全覆盖,升温快且均匀

安全性高

a.防腐多路精确控制气体混合

b.纳流控系统防渗漏

系统规格

温度范围RT~1000
气体模式静态或流体
窗口膜厚10nm, 25nm, 50nm
气体池厚度100~200nm
芯片管路一进一出
外部管路1-41
压力范围

0~2000mBar

适用气氛H2, He, N2, O2, Ar, H2O, CO,CO
温度精度≥95%
加热均匀性≥99.5%
加热电极数4
(HR)TEM/STEM
(HR)EDS/EELS
适用电镜FEI, JEOL, Hitachi
适用极靴ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP

应用实例

PbSe纳米粒子暴露在少量空气中形貌变化原位观测X. Peng et al., In Situ TEM Study of the Degradation of PbSe Nanocrystals in Air. Chemistry of Materials 31, 190-199 (2019).

售后服务

1、设备运抵现场,我方技术人员同时到达,一同开箱检验,并提供有关设备的搬运、仓储、注意事项的技术咨询服务;

2、设备进行安装调试阶段,我方技术人员到现场协助安装调试,及时处理安装过程中所遇到的问题,确保系统成功使用;

3、合同要求提供产品使用、维护说明书,设备的原理图、接线图、施工图等技术资料及备品。建立售后跟踪,及时了解设备运行情况、接受用户的报修、投诉、以便及时安排技术人员解答或赶赴现场;

4、加强与用户的联系,重视用户的意见,制定各用户的质量跟踪信息卡制度,健全用户档案,并且对产品进行回访,了解设备的运行情况,以确保用户长期安全可靠地使用我公司的设备。

5、公司储存充足的零配件,随时满足客户单位对备品备件的要求。

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