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焊接熔深测量显微镜:XTL-200C
一、仪器的主要特点和用途
单目电脑型连续变倍熔深测量显微镜使用范围相当广泛, 它观察物体时能产生正立的三维空间像,立体感强,成像清晰和宽阔,具有较长的工作距离,对同一物体可实现连续放大倍率观看,可直接在计算机上观察实物图像。
随着焊接工艺的不断发展和焊接技术的提高,各个行业对焊接质量的要求也越来越高。随着新技术的不断提高,产业升级迫在眉睫,而焊接质量的检测对机械制造行业的产业升级至关重要,针对此种情况,上海蔡康光学仪器有限公司开发了针对行业标准(HB5282-1984 结构钢和不锈钢电阻点焊和缝焊质量检验,HB5276-1984铝合金电阻点焊和缝焊质量检验)焊接质量检测的系统,即: 测量焊接熔深的显微镜,该系统配备样品焊点切割,预磨,抛光,化学处理单元,熔深测量显微镜系统(XTL-200C)及平面影像测量系统(DS-3000)。该系统可以对焊接产品的对接,交接,搭接和T型焊接部分的熔身情况进行成像,编辑,测量,数据导出,及报告打印等。下面是上海蔡康光学仪器厂的产品实际切割,拍摄及测量结果,此套系统相比同类产品具有成像清晰,对比度高,精度高的特点。能实现***的真彩观察和照相效果。
本仪器性能可靠,操作简单,使用方便,且外形美观,不仅可作熔深测量,熔深系统分析,还可用于教学示范,生物解剖,由于本显微镜具有很高的分辨率及大视场范围的清晰度,因此还可作可广泛用于医疗卫生。农林地质,电子精密机械等行业和部门。特别适合LC裸片的检验,LCD印刷粘贴检验,LED生产检验,PCB板检验,冲压电镀检验,电子元件检验。。
二、DCM-200C焊接熔深测量显微镜的主要技术指标:
1、直接在计算机上观察实物图像,大型黑色平台。物镜变倍范围: 0.7--4.5X 变倍比: 6.5:1 移动工作距离: 280mm(立柱高度)
照明系统:亮度可调式LED光源总放大倍数:7—350X (以17寸纯平显示器为例,2X的大物镜为例)
CK-300摄像系统:300万像素数字成像系统,**分辨率:2048X1536,**升级数字摄像模块,采用USB供电,功耗小,USB2.0连接,图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定,可进行图像大小调节,色彩调节,增益调节,曝光设置,自动曝光等调节。
2、焊缝熔深测量:DS-3000显微图像测量软件是一个熔深检测系统中必不可少的几何测量工具。它完善了图像采集后的许多功能,对图像进行编辑处理,能完成对图像中的点、线、圆、矩形及任何图形几何参数的测量。此软件使用方便直观。是焊接熔深测量与分析的有效工具。
三、DCM-200C焊接熔深测量显微镜系统组成
1、DCM-200检测显微镜 2、摄像适配镜 3、CK-300彩色摄像器
4、DS-3000测量软件 5、LED环形灯 6、电脑(选购)
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