YMP-2C金相试样磨抛机

在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成。YMP-2C是集预磨机和抛光机功能于一体的磨抛一体机，该机经久耐用，维护保养也极为方便，能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，为扩大不同试样的制备要求，该机的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择，该机采用变频电机，一键控制双盘运行，双盘转速任意可调，可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，并该机转动平稳，噪音低，是一种极为理想和功能完善的金相制样设备。

YMP-2C金相试样磨抛机参数：

磨盘直径：230mm

砂纸直径：230mm

抛盘直径：230mm

抛光布直径：230mm

转速：50-1500r/min无极变速

电动机：BY71，350W

电压：220V，50Hz

外形尺寸：71×66×34cm

净重：51Kg