SAPS兆声波清洗设备

空间交变相位移晶圆清洗应用领域

• 深沟道清洗

• CMP 后清洗

• Hard Mask 沉积后清洗

• Contact/Via 刻蚀后清洗

• Barrier Metal沉积前清洗

• 晶圆回收清洗

• EPI沉积前清洗

• ALD沉积前清洗

特性和规格（Ultra C SAPS II）

*多可配至8个腔体，产能225WPH

双面清洗，*多可配5种清洗药液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…

*多可回收两种药液

集成式药液供给模块

设备体积小：2.35m x 5.53m x 2.85m （宽x长x高）

特性和规格（Ultra C SAPS V）

具有所有Ultra C SAPS II设备的功能

*多可配至12个腔体, 产能375 WPH

集成式化学药液供给模块

可配高温IPA干燥的技术

设备体积小：2.35m x 6.7m x 2.85m （宽x长x高）