主要优势

在CMP步骤之后，需要在低温下使用稀释的化学品进行物理预清洗工艺，以减少颗粒数量。盛美上海的Post-CMP清洗设备能够满足这些要求，并提供多种配置，包括盛美上海自主研发的 Smart MegasonixTM先进清洗技术。

特性和规格（Ultra C WPN（WIDO））

在线预清洗设备：
　　　　可实现37纳米以下少于15个剩余颗粒或28纳米以下
　　　　20-25个剩余颗粒
　　　　金属污染可控制在1E+8（原子/平方厘米）以内
　　　　当配置4个腔体的时候，产能可达每小时35片晶圆

离线预清洗设备：
　　　　可实现37纳米以下少于15个剩余颗粒或28纳米以下
　　　　20-25个剩余颗粒
　　　　占地面积小

可配置四个装载端口

占地面积小

可配置四或六个腔体，分别为两个软刷和两个清洗腔体或两个软刷和四个清洗腔体

可实现37纳米以下少于15个剩余颗粒或28纳米以下20-25个剩余颗粒

**产能可达每小时60片晶圆