磁控溅射系统

设备特点：

●具有多个溅射靶，可沉积单层、多层薄膜、合金薄膜和掺杂薄膜；

●溅射方式：自下而上溅射、自上而下溅射可选；

●基片台可加热，可制备单晶薄膜；

●可选配辅助清洗离子源，有效提高薄膜的附着力；

技术指标

●靶材数量：2-4个

●基片尺寸：2-8英寸

●基片台转速：5-30rpm，转速连续可调

In-line磁控溅射系统

设备特点

●卧室双腔结构，工件盘在上料室装片，在溅射室进行扫描运动溅射成膜；

●上料室预抽真空，保证溅射室良好的真空环境，实现连续生产；

●配置基片烘烤、清洗功能；

●用户具有多级操作权限，具备一键式全自动工艺运行，历史数据可查询。

●靶材利用率高

技术指标

●基片尺寸：** 400mm × 400mm 

●工件盘扫描速度：50mm/s ～ 200mm/s ，连续可调

应用范围

　　在平面基片表面镀制各种金属、非金属、化合物等薄膜材料。如Al、Cu、Au、Pt、Ti、Ni、W、NiCr、TiW、SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、TaN、ITO等薄膜。