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仪器简介:
来自奥林巴斯的3D测量激光显微镜OLS4100广泛应用于不同行业的质量控制,研究和开发过程,它在激光显微领域树立了全新的标准。该产品不但可以让测量更加快速、简单,而且可以拍摄到画质更高的影像,大大突破了激光显微镜的界限。
·非接触式、无损、快速成像和测量
·405nm短波长激光和更高数值孔径的物镜,其平面(XY方向)分辨达0.12μm,高度(Z方向)分辨率达10nm
·采用双共焦系统,结合高灵敏度的探测器,具有不同反射率材料的样品也可以获得鲜明的影像
·全新的多层模式可实现透明样品表面的观测和测量,而且可以对多层透明样品的各层进行分析和厚度测量。
·更多的测量类型,7种测量模式提供更多的选择
·拥有DIC激光模式(激光微分干涉),能够得到接近电子显微镜分辨率的影像,实现对微小凹凸的立体观察
·具有宏观图功能,让你明白“始终身在何处”
·图像拼接功能,不但可以形成更大范围的宏观图,还可以通过此功能手动指定所需的影像区域
·操作更加简单,可一键操作创建报表
·内置由螺旋弹簧和阻尼橡胶组成的“复合减震机构”一稳定操作环境,可在普通的桌子上进行测量作业,无需专用的防震平台
·是业界**保证“正确性”和“重复性”的激光扫描显微镜
应用实例
半导体
1、晶圆突起 2、导光板 3、芯片焊点 4、导光板激光点
电子元件/MEMS
1、光掩版 2、微透镜 3、柔性电路板接触点 4、MEMS
原材料/金属加工
1、电镀金刚石工具 2、碳精棒 3、极细管 4、胶带
5、砂纸#400(3D) 6、砂纸#400(2D) 7、致密织物(3D)
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