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大型电子束箱式真空镀膜设备
以您的镀膜工艺出发,理论计算和设计经验结合,合理的配置,合理的布局,超高的性价比。全自动一键式操作。既能满足科研院所多品种、小批量产品研制的需求,又能适用于规模化生产。全无油真空系统。
◆ 适用行业:天文观测、SiC改性及传统光学镀膜、红外器件镀膜等
◆ 适用膜料金属类:金、银、铝、铜、钛、铬、钯、铑、铂、镍等各类金属或合金
◆ 介质类:二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛、五氧化二钽、氧化铪、二 氧化锆、氟化镁、氟化钇、硫化锌、硒化锌、H4、SV-7、SV-20等
◆ 晶体类:锗、硅等膜层厚度 ◆ 金属类:5nm-40mm
◆ 介质类:5nm-30mm ◆ 晶体类:10nm-30mm
◆ 基底(衬底)尺寸: φ1.5mm-φ2400mm
主要技术指标:
◆ 内腔直径(mm):2800、3000、3600等;
◆ 使用整体平面工件盘时:工件直径不超过φ2400mm,边缘厚度不超过400mm,工件及夹具总重量不超过10吨,工件转速3-10rpm/min;
◆ 使用三行星平面工件盘时:工件直径不超过φ1100mm,边缘厚度不超过250mm,工件及夹具总重量不超过1吨,工件转速3-30rpm/min;
◆ 极限真空:≤8×10-5 Pa(24 小时内);
◆ 常温状态下,真空室排气由大气至压强2×10-3Pa,排气时间≤25min;
◆ 250℃烘烤状态下,真空室排气由大气至压强2×10-3Pa,排气时间≤45min;
◆ 下烘烤,**温度300℃,控温精度≤±1℃;
◆ 烘烤至200℃时,温度不均匀性≤±5℃(径向5点测试)
◆ 漏气率:≤1.0×10-4Pa?m3/s;
◆ 膜厚片内均匀性:≤±2%(电子束蒸发源制备Al2O3、SiO2两种单层薄膜,延半径方向均分十点测试);
◆ 膜厚片间均匀性: ≤±2%(批次内5片,每片取平均值)
◆ 膜厚批间重复性:≤±2% (连续3批,每批次取平均值) ;
控制程序:
◆ 19U标准机柜,专用控制台操作;
◆ 基于微软WPF开发的全自动一键式操作程序,保证镀膜重复性;
◆ 采用excel文件编辑工艺参数,软件直接调用运行即可完成整个镀膜工艺流程,无需额外操作;
◆ 软件自动生成详细的工艺过程运行记录和镀膜信息记录;
◆ 记录文件可回溯,历史数据曲线可查看,时间期限为1年内;
◆ 可将TFC和Macload软件设计参与导入到工艺流程内;
◆ 膜层状态界面可查看厚度、时间、速率、功率等镀膜信息;
◆ 关键部件根据实际使用情况,有维护时间显示,即节约成本,又便于维护;
◆ 完备的互锁功能,防止误操作;
◆ 程序设有三级权限,便于管理及维护。
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