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声达半导体设备（江苏）有限公司
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| 适用工件： (Applicable parts) | 直 径 4 8 5 M M 厚 度 1 6 M M 陶 瓷 盘 φ485mm,&thickness 16mm,Ceraic Plate |
| 批量产能： (Capacity) | 根据客户需求/Customerized |
| 工艺流程： (Procedure flow) | 上料(手动)→超声碱洗槽1→超声碱洗槽2→漂洗槽1→漂洗槽2→下料(手动) Load(Manual)→Ultrasonic Alkaline Tank 1→Ultrasonic Alkaline Tank 2→Rinse Tank 1→Rinse Tank 2→Unload (Manual) |
| 主要材料： (Major material) | 金属骨架SUS304+PP乳白板，槽体采用PPN/SUS316 (Metal frame SUS 304+Ice-cream PP board,Tank uses PPN/SUS316) |
| 运送方式： (Transportation) | 手动传送 (Manual) |
| 节拍时间： (Step time) | 依工艺可调 (Based on process,Adjustable) |
| 工艺效果： (Process effect) | 清除陶瓷盘表面脏污 (Removal conimation on the surface of Ceraic Plate) |
| 其他说明： (Others) | 设备可以根据客户要求定制手动/半自动 (Customized:Semiautomatic or manual) |
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声达半导体设备（江苏）有限公司企业类型
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注册资本
有效期限
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