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手动SPM清洗机

手动SPM清洗机
  • 品牌：江苏声达
  • 产地：江苏
  • 关注度：113
  • 型号：手动SPM清洗机
  • 报价：面议
  • 信息完整度：

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核心参数
    展位推荐
    产品介绍

     适用工件：

    (Applicable parts)

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

     批量产能：
    (Capacity)

    1 batch/30min

       工艺流程：
    (Procedure flow)    		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
    主要材料：
    (Major material)    		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
    (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
       运送方式：
    (Transportation)    		手动传送
    (Manual)
     节拍时间：
    (Step  time)    		依工艺可调
    (Based on process,Adjustable)
       工艺效果：
      (Process effect)    		清除晶圆片表面的有机物
    (Removal organics on the surface of wafer)
     其他说明：
    (Others)    		设备可以根据客户要求定制手动/半自动
    (Customized:Semiautomatic or manual)

     适用工件：

    (Applicable parts)

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

     批量产能：
    (Capacity)

    1 batch/30min

       工艺流程：
    (Procedure flow)    		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
    主要材料：
    (Major material)    		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
    (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
       运送方式：
    (Transportation)    		手动传送
    (Manual)
     节拍时间：
    (Step  time)    		依工艺可调
    (Based on process,Adjustable)
       工艺效果：
      (Process effect)    		清除晶圆片表面的有机物
    (Removal organics on the surface of wafer)
     其他说明：
    (Others)    		设备可以根据客户要求定制手动/半自动
    (Customized:Semiautomatic or manual)

     适用工件：

    (Applicable parts)

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

     批量产能：
    (Capacity)

    1 batch/30min

       工艺流程：
    (Procedure flow)    		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
    主要材料：
    (Major material)    		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
    (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
       运送方式：
    (Transportation)    		手动传送
    (Manual)
     节拍时间：
    (Step  time)    		依工艺可调
    (Based on process,Adjustable)
       工艺效果：
      (Process effect)    		清除晶圆片表面的有机物
    (Removal organics on the surface of wafer)
     其他说明：
    (Others)    		设备可以根据客户要求定制手动/半自动
    (Customized:Semiautomatic or manual)

     适用工件：

    (Applicable parts)

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

     批量产能：
    (Capacity)

    1 batch/30min

       工艺流程：
    (Procedure flow)    		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
    主要材料：
    (Major material)    		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
    (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
       运送方式：
    (Transportation)    		手动传送
    (Manual)
     节拍时间：
    (Step  time)    		依工艺可调
    (Based on process,Adjustable)
       工艺效果：
      (Process effect)    		清除晶圆片表面的有机物
    (Removal organics on the surface of wafer)
     其他说明：
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    工商信息

    企业名称

    声达半导体设备（江苏）有限公司

    企业类型

    信用代码

    91320582MAC8E0AL87

    法人代表

    注册地址

    成立日期

    注册资本

    有效期限

    经营范围

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    声达半导体设备(江苏)有限公司公司位于江苏省张家港市，是超声电气(集团)的全资子公司。公司拥有资深的研发团队，同时有数名来自海外知名半导体企业专家顾问团队;是一家集设备开发、制造、销售于一体的多元化企业。我们为广大客户提供原材料、零部件、半导体装备和工艺的整体解决方案。公司目前还同江苏科技大学共同设立了“半导体湿法工艺技术研究所”，在半导体纳米级清洗技术、多功能一体化设备、高通量清洗技术等半导体湿法清洗前沿技术领域深度合作。同时对标美、日等知名半导体设备公司，不断完善
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    公司名称： 声达半导体设备（江苏）有限公司
    公司地址： 江苏省张家港市金港大道1001号 联系人：销售部
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