声达半导体设备(江苏)有限公司
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适用工件:
(Applicable parts)8寸/12寸晶圆
(8”/12”Wafer) 批量产能:
(Capacity)400~450 PCS/h 工艺流程:
(Procedure Flow)LD→QDR→超声碱液清洗-→脱胶槽→分片槽→插片机构→扫码
搬运机构→ (超声碱洗槽1→超声碱洗槽2→漂洗槽1→慢拉漂洗槽2→烘干槽1→烘干槽2→ULD--
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企业名称
声达半导体设备(江苏)有限公司企业类型
信用代码
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成立日期
注册资本
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