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产品分类
产品简介
设备用途
高性能的单片去胶（打胶），主要应用于 4、6、8 英寸直径的半导体单片去胶、等离子表面清洗、扫底膜工艺等。
主要应用领域包括：芯片制造、MEMS、太阳能电池、化合物产业（GaAs、GaN、GaP、InP、SiC 等）、光电产业等，主要应用工艺包括：去胶、可控光刻胶去除（刻蚀前扫底膜）、GaAs、InP 晶片去胶及扫底膜等。
产品参数
| 产品型号 | AW-QP600 |
| 外形尺寸(不含报警灯塔) | L1200×W1500×H1750(mm) |
| 反应仓材质 | 石英+6061铝合金 |
| 等离子体发生器 | 频率13.56MHz,功率0-600W可调，自动阻抗匹配 |
| 去胶圆片尺寸 | 4寸、6寸、8寸 |
| 去胶速率 | 300-1500A/min |
| 温度控制 | 30～160℃、±3 ℃ |
| 产能及碎片率 | 单腔45～60片/小时，≤1/1000 |
| 真空系统 | 油泵/干泵可选，进口气动角阀、充气阀，高精度真空计 |
| 气路系统 | MFC质量流量计控制(标准配置2路):5SLMO₂和1SLM N |
| 控制系统 | 触摸式工控机+PLC控制 |
| 备注 | 可按客户需求弹性设计/多腔设计 |
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