扩散焊作为一种焊接工艺，因可实现高质量焊接而日益备受青睐，尤其适合异种金属材料、耐热合金和陶瓷、金属间化合物、复合材料等。扩散焊可助平坦的接触面，以及锥形或球形接触面的多层元件实现**焊接。扩散焊在焊接过程中无需使用填充材料。因此，从潜在交叉污染角度来看，焊接工艺又被认为是”无毒性 “和 “无腐蚀 “的一门工艺。因此，无需对元件进行任何精心的后期清洁。由此形成的焊点在光学和显微镜下与基础材料的微观结构并无区别。

扩散焊接炉类型

设备温度**可达1350℃，压力**可达800吨。针对较大型的压板，为了确保均匀的压力分布，压力一般通过多压杆技术传输。可使用油扩散泵或涡轮分子泵获得高真空。扩散焊接炉配有两种不同类型的加热元件可供选择：碳系敏感材料及碳系不敏感材料。

c.BOND：****的传导性加热概念

c.BOND型是专为铝合金和铜合金的扩散焊而研发，主要特点在于其****的传导性加热概念，可支持在高达800℃的温度范围内对焊接元件进行特殊的节能加热。c.BOND系统具有设计紧凑，维护简单等独特优势。

适用于碳系敏感材料的扩散焊接炉

MOV-HP型是一款全金属加热的扩散焊接炉，适用于所有扩散焊材料，包括对碳尤为敏感的材料，如钛合金、特殊镍基合金或低碳不锈钢等。此外，MOV-HP扩散焊接炉非常适用于无需进行表面预处理的铝件的扩散焊，典型的例子有带散热通道结构的散热板。

适用于碳系不敏感材料的扩散焊接炉

COV-HP型是一款配有石墨材料加热器的扩散焊接炉，适用于所有对碳没有特别敏感的扩散焊材料。此外，COV-HP系统具有坚固、耐用、经济实惠等独特优势。

应用范围和市场

扩散焊工艺应用范围广泛，覆盖多个行业领域。无论是小型元件，还是大型部件，扩散焊工艺均可被应用，同时深受多个行业青睐及使用，包括但不限于：

半导体行业

航空航天

注塑模具

电力工程

电动汽车

高性能电子产品

在以上行业中，扩散焊常见用于制造平面热交换器、冷板、涡轮机部件、高性能热交换器如印刷电路板换热器等其他部件。由于可能存在内部复杂的几何形状，扩散焊同样也适用于带随形冷却通道的模具和工具制造。此外，扩散焊也会被应用在切削刀具中硬质合金、陶瓷、高速钢与碳钢的焊接。