中国粉体网讯 近年来，电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速发展阶段，其内部电子器件工作电流大、温度高、频率高，为满足器件及电路工作的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷基板具有优异的热性能、微波[更多]
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