中国粉体网讯 碳化硅(SiC)材料具有尺寸稳定性好、弹性模量大、比刚度大、导热性能好和耐腐蚀等性能,在现代工业领域应用广泛。碳化硅结构图在半导体领域,利用其具有禁带宽度、击穿场强高和导热性良好等特性,SiC成为继第一代半导体[更多]
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