中国粉体网讯 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)是一种结合化学腐蚀与机械研磨的表面处理技术,是实现材料高精度平坦化的有效途径。磨料在抛光过程中通过微切削、微擦划、滚压等方式作[更多]
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