化学机械抛光

推荐铈基稀土抛光材料设计合成及抛光性能调控

中国粉体网讯 化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是一种结合化学腐蚀与机械研磨的表面处理技术，是实现材料高精度平坦化的有效途径。磨料在抛光过程中通过微切削、微擦划、滚压等方式作[更多]

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