单晶衬底

推荐天岳先进：公司已具备8英寸碳化硅衬底量产能力

中国粉体网讯 近年来，随着5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关注的问题。碳化硅作为一种宽禁带[更多]