中国粉体网讯 2月24日,国内碳化硅半导体材料龙头企业山东天岳先进科技股份有限公司提交港股上市申请,此次天岳先进申报港股IPO的募集资金,拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、持续加强研发能力等。专注于高品质碳化硅衬底,[更多]
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