中国粉体网讯 近年来,大规模集成电路的应用促进了我国微电子工业的迅速发展,电子行业集成电路对硅微粉等封装材料提出了近乎严苛的要求。然而,传统工艺生产的硅微粉是用硅微粉原料经研磨得到的,外形无规则且多呈菱形角状。这种硅微粉在用[更多]
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