覆铜板

推荐球形硅微粉，我一直在努力！

中国粉体网讯 近年来，大规模集成电路的应用促进了我国微电子工业的迅速发展，电子行业集成电路对硅微粉等封装材料提出了近乎严苛的要求。然而，传统工艺生产的硅微粉是用硅微粉原料经研磨得到的，外形无规则且多呈菱形角状。这种硅微粉在用[更多]

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