中国粉体网讯 导热界面材料是一种用于集成电路封装和电子元器件散热的材料,主要是通过填补电子元器件与散热器接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,降低电子元器件和散热器之间的界面热阻,提高电子元器件的散热性能。导热界面材[更多]
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