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推荐【展商推荐】山东力冠微电子装备有限公司邀您出席2024半导体行业用金刚石材料技术大会

中国粉体网讯随着半导体技术的飞速发展,材料创新成为突破性能瓶颈的关键。金刚石凭借其卓越的硬度、导热性及潜在的半导体特性,在半导体产业链中的多个环节中已展现出巨大的发展潜力和应用价值。其中,金刚石微粉作为磨抛料,以其超精密加工[更多]

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