流延成型

推荐高导热氮化硅陶瓷基板产业化进展

中国粉体网讯 随着第3代半导体功率器件集成度和功率密度的明显提高,相应工作产生的热量急剧增加,电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。要有效解决器件的散热问题,必须选择高导热的基板材料。近年来已经大规模生产的应用[更多]

资讯 氮化硅热导率散热基板流延成型中材高新
|
中国粉体网
10565 点击10565

更多相关

新能源汽车IGBT封装材料的新星——氮化硅陶瓷基板

新能源汽车IGBT封装材料的新星——氮化硅陶瓷基板

66023 点击66023
陶瓷流延成型好坏,往往“料”说了算

陶瓷流延成型好坏,往往“料”说了算

8741 点击8741
一文了解氮化铝陶瓷成型工艺、设备及厂家

一文了解氮化铝陶瓷成型工艺、设备及厂家

13065 点击13065
氮化铝陶瓷成型面临的抉择:流延or注射成型?

氮化铝陶瓷成型面临的抉择:流延or注射成型?

6923 点击6923
新型超薄三层陶瓷电解质 提高固态电池安全性和充电速度

新型超薄三层陶瓷电解质 提高固态电池安全性和充电速度

4136 点击4136
陶瓷薄片材料的成型工艺——流延成型

陶瓷薄片材料的成型工艺——流延成型

26872 点击26872
一文了解电子陶瓷基片用流延成型工艺

一文了解电子陶瓷基片用流延成型工艺

11021 点击11021
+ 加载更多