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推荐融资40亿日元！全球首个金刚石半导体工厂预计今年开工!

中国粉体网讯 据10月17日Ookuma Diamond Device（以下简称Ookuma）官网消息，该公司在Pre-A轮融资中，筹集了包括债务融资在内的约40亿日元，本轮融资将由现有投资者Globis Capital P[更多]