半导体器件

推荐华为持续发力，金刚石散热新突破！

中国粉体网讯 据国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司公布一项名为“一种半导体器件及其制作方法、集成电路、电子设备”的发明专利。申请公布号CN119069436A，申请日期为2023年5月。该专利提供了一种半导体器件及其制[更多]

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