芯片抛光

推荐一打听吓一跳，生产一枚芯片竟需要抛光30多次？

中国粉体网讯化学机械抛光技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一。该技术综合了抛光液的化学腐蚀作用和磨粒及抛光垫的机械去除作用，以实现抛光后工件表面的良好质量、无损伤和高面形精度。徐嘉慧等，硅片化学机械抛光技术的研究进展从20[更多]