中国粉体网讯  纵观陶瓷基板产业，具备从粉体、裸片到基板一体化生产能力的企业寥寥无几。大多数企业均是从陶瓷基板产业链中的其中一环下手。那么，要打通陶瓷基板产业链，到底有多难？陶瓷基板行业两大壁垒其一：工艺壁垒陶瓷基板工艺壁垒具体体现在陶瓷粉体、陶瓷裸片和陶瓷基板三个环节均有较高的工艺难度，从工艺难度上：粉体制备>陶瓷裸片制备>陶瓷基板制备。陶瓷覆铜基板，来源：富乐华 1.粉体制备粉体制备技术被认为是最具技术难度的一环，因为优质的粉体是制造高性能陶瓷基板的关键。目前常用的陶瓷基板粉体包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)等。其中BeO粉体因具有毒性逐步退出历史..【详细】