机台型号： ZB-909B型 微机控制热变形维卡软化点温度测定仪

一. 特点及用途

ZB-909B型热变形维卡软化点温度测定仪适用于测试高分子材料的维卡软化点温度和热变形温度，作为控制质量和鉴定新品种热性能的一个指标。由高精度的位移传感器测量变形，软件自动设定升温速率，运用Win7操作系统平台，使用图形图像化的专用于测定热变形温度、维卡软化点温度的软件，使操作更加灵活、测量更加准确。试样架自动升降，一次可试验3个试样，设计新颖、外形美观、可靠性高。本试验机符合GB/T 1633《热塑性塑料软化点（维卡）试验方法》、GB/T 1634《塑料弯曲负载热变形温度试验方法》以及ISO75、ISO306要求。

二. 技术参数

1.温度控制范围：室温～300℃

2.升温速度：(12±1）℃/6min[(120±10)℃/h]

(5±0.5)℃/6min[(50±5)℃/h]

3.温度误差：±0.1℃

4.变形测量范围：0～10mm

5.变形测量误差：0.001mm

6.试样架数：3个

7.加热介质：甲基硅油

8.加热功率：4kW

9.冷却方式：150℃以上自然冷却，150℃以下水冷或自然冷却

10.电源：AC220V±10% 20A 50Hz

11.外型尺寸：约720mm×700mm×1380mm

12.重量：约180kg

13.打印功能：打印温度---变形曲线及相关试验参数等。