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真空回流焊
真空回流焊

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德国

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German First-Nano System 德国韦氏纳米

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真空回流焊

Specifications

Process environmentnitrogen, inert gas, formic acid, forming gas
Maximum temperature450°C
Heating area420 x 420 mm
Heating plateremovable: graphite, aluminum, etc.
Clearance above heating plate60 mm
Heat up / cool down ramp250°C/min
Control deviation+/- 0.5°C
Heating elements16x infrared heating lamps in two crossed rows
Heating controlindividual/adjustable on every heating lamp
Cooling of heating platenitrogen flow
Temperature measurementup to 4x thermocouples K-Type freely positional
Pressure measurementfull range over two gauges
Maximum vacuum1x10-2 mbar (5x10-6 mbar with turbo pump)
Formic acid bubbler40 ml container in front panel with auto refill
Cooling of chamber bodywater/ethylene glycol mixture
Lid viewing port80 mm with shutter
Display7" LCD with touch screen
PC Softwareprocess logging, recipe transfer, etc.
User interfaceremote control over relay I/Os
Dimensionssee layout
Weight280 kg
Power supply3 phase, country specific

**客户

应用:

在真空和惰性气体中加热、散热器上的功率半导体、倒装芯片回流焊、凸点熔化、高强度LED连接、密封封装密封、光伏电池组件、模具连接、印刷铜膜烧结、混合电路组件、扁平封装封装、微机电系统和光电器件封装,汽车传感器、高能电池等。

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产品质量

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售后服务

10分

易用性

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