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3D-XRM SkyScan 1272布鲁克高分辨率微焦点CT
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X射线显微CT:

高分辨率三维 X 射线显微镜

  • 显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。

通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。

  • 单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且可以完好取回样本品!

特点:

单次扫描**可获得 2000 张,每张大小为 209M(14450 x 14450 像素)的超清无损切片,用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术,SkyScan1272 对样品的细节检测能力(分辨率)高达 350 纳米。

技术规范:

  • ◆X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4W

  • ◆X射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)

    ◆14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体

  • ◆标称分辨率(**放大率下样品的像素): 1600万像素探测器<0.35um;

  • 1100万像素探测器<0.45um,

  • ◆重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,**14456×14456×2630像素

    1100万像素探测器,**11840×11840×2150像素

  • ◆扫描空间:**值:直径75mm,长70mm

  • ◆辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1 uSv/h

  • ◆外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)

  • ◆重量:150千克,不含包装

  • ◆电源:100-240V / 50-60Hz,典型值:在大X射线功率下为90W

应用实例

高分子材料和复合材料

◆揭示微小细节,*小体素可达0.35 μm

◆分析微观结构的组分,编织方式和孔隙等

◆定量分析缺陷,纤维直径和倾向

地质与油气领域

测量孔隙网络特征,颗粒/孔隙尺寸与形态

◆计算矿物成分在三维空间的分布

◆为样品建立精确的三维数字化模型,如文物等

◆动态过程分析

生物材料

◆可原位分析材料的力学性能和动态演化过程

◆定量分析三维结构的孔隙度,孔隙网络特征和局部厚度

◆检测由于制作过程造成的不均匀性和偏差

制药与封装

◆测量外衣材料的厚度和有效成分的分布

◆测量力学参数和缺陷

◆可对7 x 7 x 7 cm样品进行包装检测

◆监控金属和塑料组分的质量

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