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X射线显微CT:
高分辨率三维 X 射线显微镜
显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。
通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。
单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且可以完好取回样本品!
特点:
单次扫描**可获得 2000 张,每张大小为 209M(14450 x 14450 像素)的超清无损切片,用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术,SkyScan1272 对样品的细节检测能力(分辨率)高达 350 纳米。技术规范:
◆X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4W
◆X射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)
◆14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体
◆标称分辨率(**放大率下样品的像素): 1600万像素探测器<0.35um;
1100万像素探测器<0.45um,
◆重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,**14456×14456×2630像素
1100万像素探测器,**11840×11840×2150像素
◆扫描空间:**值:直径75mm,长70mm
◆辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1 uSv/h
◆外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)
◆重量:150千克,不含包装
◆电源:100-240V / 50-60Hz,典型值:在大X射线功率下为90W
应用实例
高分子材料和复合材料
◆揭示微小细节,*小体素可达0.35 μm
◆分析微观结构的组分,编织方式和孔隙等
◆定量分析缺陷,纤维直径和倾向
地质与油气领域
◆测量孔隙网络特征,颗粒/孔隙尺寸与形态
◆计算矿物成分在三维空间的分布
◆为样品建立精确的三维数字化模型,如文物等
◆动态过程分析
生物材料
◆可原位分析材料的力学性能和动态演化过程
◆定量分析三维结构的孔隙度,孔隙网络特征和局部厚度
◆检测由于制作过程造成的不均匀性和偏差
制药与封装
◆测量外衣材料的厚度和有效成分的分布
◆测量力学参数和缺陷
◆可对7 x 7 x 7 cm样品进行包装检测
◆监控金属和塑料组分的质量
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