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英国AML 晶圆键合机
AML("Applied Microengineering Ltd")成立于1992年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园,主要从事原位晶圆键合设备生产,并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的BONDCENTER的支撑下,为客户服务键合相关服务工作。
公司生产的对准键合机是目前市场上**能够实现在同一设备上完成原位对准、激发、键合的设备,是MEMS,IC,和III-V键合工艺的**选择。在实现原位键合的同时,该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研,并具有适合批量生产的全自动设备。
AML BONDCENTER为客户提供了制作键合基底,键合器件及3D集成和芯片级封装的**场所。
NEW ! IRIS-红外晶圆键合检测& Maszara键合强度设备
红外检测是一种快速、简单的无损检测方法。它可以检测键合后整片晶
圆的空洞、粘接不良或内部的颗粒。
可以对直径200mm的晶圆做出快速检测
? 可检测的空洞*小高度是250nm
? 空洞横向*小尺寸600um。
IR检测整片键合完成的晶圆
? 在25mm宽的基板上进行测试。可达检测200mm的晶圆。
? 可使粘接强度的测量和分析更快速。
? IRIS键合强度测量已经得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron
Testing”标准的认证。
全新的IRIS桌上型分析设备
? IRIS可以控制产品的失效。
? 插入角度—可通过设计来固定和控制。
? 边缘效应-IRIS测量整片晶圆。
自动的Maszara键合强度测试工具 ? 消除由于操作人员的技术和方法引起测量的不确定
性—IRIS提供可重复的刀片插入。
? 应力腐蚀-IRIS可以以比应力腐蚀速度更快的速度移动叶
片, 从而消除了应力腐蚀造成的误差。
? 兼容没有图形的晶圆—不像Chevron键合强度测试方法那
样,需要有特定图形的晶圆。
? 消除操作人员的影响,MAszara测试提供多次的重复结果。
? 操作更安全-不用人工操作。
? 整片晶圆的键合强度的mapping图。
? 测量键合强度可达2.5Jm-2。
? 键合强度测量支持多种材料的组合,例如:硅、膨化
玻璃、蓝宝石、用户可以输入其它材料的弹性模数。
? 分析软件可以连续记录晶圆的条状位置;通过自动图像分
析,提取裂缝长度。
全自动分析测量数据,
并生成键合强度的mapping
AML键合机
晶圆对准键合机,广泛应用于MEMS器件,晶圆级封装技术(WLP),先进真空封装基底,TSV 3D互联工艺等。
AML键合机具有****的原位晶圆对准键合技术:
? 激活、对准、键合一体机
? 上下基板独立加热,适合Getter材料工艺
? 低拥有成本 & 高生产能力
? 智能作用力控制
? 可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米
? **真空键合
? 可键合的芯片及晶圆尺寸 为 2” 到 12”
? 自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用
? 图像采集功能:用于识别背面对准标记
? 键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能
? AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持
新!
(New!)基於真空的临时键合技术,
在3D IC 工艺中**的应用,和粘附剂说再见吧!
节省工艺时间,提高生产效率,高性价比! - 无粘附剂的真空键合
- 键合时间 <5 mins
- **工艺温度 >300oC
- 解键合时间 <10mins
- 3D-IC 工艺*理想的选择
基板温度/键合力曲线图,上下基板可在键合过程中保持不同温度
Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对键合表面氧化物进行处理,处理后界面EDX谱图
AML 真空晶圆载片- **临时键合解决方案,无需使用任何粘附剂
原位等离子体激活处理
原位对准系统
FAB12 - 全自动晶圆对准键合机
晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圆厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圆传输: 接触边缘 3mm 区域
基础气压: 10-6mbar range
抽气时间: 5 min (to 10-4mbar)
**键合力: 25kN
卡盒数量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)
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