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Akrometrix 于1994年成立,总部设于美国佐治亚洲亚特兰大。服务及合作伙伴遍及世界各地主要及发展中的微电子工业市场。全球**的平整度特性测量与分析技术先锋 Akrometrix 是提供全面性测量解决方案的***,为全球微电子工业市场的OEM(原始设备生产)、CEM (合同设备生产)、SATS (半导体合约封装与测试服务)、及 PCB (线路板生产) 工业提供先进的基板及封装测量解决方案。Akrometrix 的 TherMoiré 及LineMoiré 设备系列能够提供广泛的平整度检测特性技术,适合于产品开发及生产应用。Akrometrix是温度效应测量技术的行业先锋;在全球二十大半导体生产商中,都采用了Akrometrix 的解决方案。
新一代表面测量和分析技术
Akrometrix的**TherMoiré技术是行业**的热变形翘曲分析技术。1998年**次应用在实验室以来,当今的TherMoiré一代产品作为翘曲管理解决方案,服务于全球范围企业。研发/诊断/生产监控,无论你的客户是个体用户或是OEM,TherMoire帮助您取得**的客户满意度。随着技术的成熟,TherMoire技术可以模拟热加工工艺和操作环境条件、同时捕捉一个完整的历史翘曲位移表现。运用这一重要的信息,获得元器件/基板翘曲度的一致性(即翘曲变形规格)来直接影响一级和二级装配产量和提高产品的可靠性。
TherMoiré AXP 产品特性:
● **样品尺寸达400mmX400mm
● 在2秒内获得140万个数据点
● **每秒加热2摄氏度
● 均匀对流加热和冷却来控制温度
● 高分辨率测量小型样品
● XY轴响应和CTE计算
● 运用强力冷却系统提高实验能力
● 支持从-55至150度可靠性测试和在280度下的回流仿真
● 支持多样品同时测试,提高产量
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