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名 称:北京天科合达半导体股份有限公司认 证:工商信息已核实
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北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为50600万元,是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。公司坚持现代企业管理制度,具备完整、规范的管理体系,已通过IATF16949:2016车规级 质量管理体系认证。公司总部设在北京市大兴区,目前拥有北京总部基地、北京研发中心和三家全资子公司,一家控股子公司,产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。公司拥有两处完整的集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地;三家全资子公司分别位于辽宁沈阳市、新疆石河子市和江苏徐州市,控股子公司位于广东省深圳市。