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名 称:北京天科合达半导体股份有限公司认 证:工商信息已核实
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产品分类
产品简介
产品概述
经过PVT方法,生长出优质的导电型碳化硅晶胚。晶胚经过滚外圆、磨端面、加工定位边等一系列工序,加工成高质量碳化硅单晶晶体。单晶晶体是加工制作单晶衬底的重要原料,客户通过切磨抛等加工工艺和清洗工艺,可获得低缺陷密度的碳化硅单晶衬底产品。
下游产品与应用
碳化硅衬底材料经过同质外延生长、晶圆制造、封装检测等环节,制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件,适用于高温、高压、大电流等工作环境,广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏风电、储能、轨道交通、智能电网、工业电源、工业驱动、白色家电等领域。
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