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用于晶圆边缘多种不同叠加薄膜层的刻蚀清洗，提高先进工艺的晶圆边缘良率
高刻蚀精度，刻蚀宽度大小可调
自主**技术可做到更精准高效的晶圆对准，控制精度高、均匀性高，可实现精准边缘刻蚀
高产能，低化学品消耗
设备和工艺可扩展至10nm以下工艺技术节点
对下层材料刻蚀具有高选择比，对晶圆无损伤的特点
出色的晶圆边缘清洗能力，更好的颗粒控制
可灵活应用于多种衬底材料，包括重掺杂片、Bonding 片、超薄片等
适用于12寸晶圆边缘清洗
*多可配置4个Lord Port
可配置12个工艺腔体
真空夹盘对晶圆进行夹持
可对晶圆正背面边缘进行清洗，*多可配备5种药液进行清洗工艺
每个腔体均配置高精度的晶圆对中单元
可配置高精度的晶圆边缘检测单元
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