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脉冲局部电镀技术
适用于超薄种子层
高产能
独立模块设计
低耗材成本COC和运行成本COO
设备应用于300毫米晶圆
*多可配至3个Load Port
*多可配至4个电镀腔体配备脉冲局部电镀功能
*多可配至4 个清洗腔体
*多可配至8个退火腔体
电镀均一性:
WIWNU < 1.5%
WTWNU < 1.5%
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