看了单片清洗设备的用户又看了
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清洗药液独立控制,无交叉污染
喷嘴药液流量精确控制系统
较低的使用成本
优秀的清洗效果
可应用不同种晶圆清洗工艺,*终清洗,外延前清洗,CMP后清洗
高产能
对小颗粒的管控和金属管控能力,19纳米颗粒增加值<=30颗,金属污染<=5E7 atmos/cm2
可适用于6寸、8寸或12寸晶圆清洗
*多可配置8套清洗腔体
*多可配置5种药液进行清洗工艺,RCA药液,氢氟酸,臭氧水,去离子水等。
可对基板片,外延片的清洗工艺
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