衬底材料

推荐上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

中国粉体网讯近日，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解[更多]