晶圆

推荐深圳市新凯来技术有限公司邀您出席2025高端研磨抛光材料技术大会

中国粉体网讯随着社会的发展,工业的进步,轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中,晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发,而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度,抛光作为该类部件生产过程中[更多]

资讯 晶圆半导体电子制造深圳市新凯来技术有限公司研磨抛光
|
中国粉体网
903 点击903

更多相关

面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺

面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺

936 点击936
57页PPT了解第三代半导体碳化硅用金刚石材料

57页PPT了解第三代半导体碳化硅用金刚石材料

8640 点击8640
北京华卓精科科技股份有限公司将出席IPIE2024上海国际高端粉体装备与科学仪器展

北京华卓精科科技股份有限公司将出席IPIE2024上海国际高端粉体装备与科学仪器展

1222 点击1222
硅基雾化芯片:新劢德吸入柔雾装置的关键“破局者”

硅基雾化芯片:新劢德吸入柔雾装置的关键“破局者”

5580 点击5580
上海微系统所开发出二维低功耗芯片,单晶氧化铝成最关键材料

上海微系统所开发出二维低功耗芯片,单晶氧化铝成最关键材料

11277 点击11277
上海微系统所:“离子刀”大尺寸晶圆异质集成技术新突破

上海微系统所:“离子刀”大尺寸晶圆异质集成技术新突破

14164 点击14164
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

2796 点击2796
25年资深专家带队,三星切入碳化硅功率半导体业务

25年资深专家带队,三星切入碳化硅功率半导体业务

3020 点击3020
2023半导体硅片发展现状与展望

2023半导体硅片发展现状与展望

12905 点击12905
台积电减少萤石用量 与HF供应商用磷肥废料生产电子级氢氟酸

台积电减少萤石用量 与HF供应商用磷肥废料生产电子级氢氟酸

14654 点击14654
打破垄断,盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付!

打破垄断,盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付!

5973 点击5973
珂玛高端装备用先进陶瓷材料和部件项目落户中新苏滁高新区

珂玛高端装备用先进陶瓷材料和部件项目落户中新苏滁高新区

3379 点击3379
平顶山半导体产业园集中开工

平顶山半导体产业园集中开工

4180 点击4180
外媒:全球需求激增利好中国光伏产业

外媒:全球需求激增利好中国光伏产业

3271 点击3271
露笑科技:预计2023年实现年产20万片碳化硅衬底

露笑科技:预计2023年实现年产20万片碳化硅衬底

22324 点击22324
露笑科技目前分批交付东莞天域3年15万片订单 预计22年底实现碳化硅月产5000片

露笑科技目前分批交付东莞天域3年15万片订单 预计22年底实现碳化硅月产5000片

2805 点击2805
斯达半导碳化硅项目部分厂房已结顶,今年9月底完工

斯达半导碳化硅项目部分厂房已结顶,今年9月底完工

4248 点击4248
瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工 优质产品亮相

瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工 优质产品亮相

3378 点击3378
理想汽车战略布局碳化硅芯片 行业即将迎来爆发式增长

理想汽车战略布局碳化硅芯片 行业即将迎来爆发式增长

3224 点击3224
投资900亿日元 瑞萨扩大功率半导体产能

投资900亿日元 瑞萨扩大功率半导体产能

2028 点击2028
天岳先进:大尺寸及导电型碳化硅衬底研发工作已取得阶段性成果

天岳先进:大尺寸及导电型碳化硅衬底研发工作已取得阶段性成果

2874 点击2874
中国半导体卡脖子的源头之一:设备零部件

中国半导体卡脖子的源头之一:设备零部件

3945 点击3945
中国半导体设备投资迎来历史性机遇

中国半导体设备投资迎来历史性机遇

2951 点击2951
中科院物理所在8英寸碳化硅单晶方面研究取得进展

中科院物理所在8英寸碳化硅单晶方面研究取得进展

17507 点击17507
福州高意碳化硅衬底开始规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元

福州高意碳化硅衬底开始规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元

26277 点击26277
全球最大8英寸碳化硅制造工厂月底开业!

全球最大8英寸碳化硅制造工厂月底开业!

3069 点击3069
天岳先进2021年营收超4.9亿元,半绝缘碳化硅衬底市占率继续保持全球前三

天岳先进2021年营收超4.9亿元,半绝缘碳化硅衬底市占率继续保持全球前三

3927 点击3927
高性能氧化铝陶瓷——半导体装备中应用广泛的陶瓷材料

高性能氧化铝陶瓷——半导体装备中应用广泛的陶瓷材料

12912 点击12912
上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶

上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶

3288 点击3288
+ 加载更多