中国粉体网讯 在覆铜板中，球形硅微粉以优秀的流动性可以实现在覆铜板树脂基体中的高填充，从而进一步降低生产成本、减小基本的热膨胀系数和介电常数。高频覆铜板目前最常用的体系之一是PTFE树脂，要求填料具有高填充量，但是随着填充量[更多]
用微信扫码二维码分享至好友和朋友圈
