减薄

推荐晶圆，为什么要比纸还薄？

中国粉体网讯 半导体材料从棒材到晶圆再到芯片，减薄工艺起着承上启下的作用。广义的减薄既包含衬底制备流程中的研磨和抛光，也涵盖IC制造流程中的化学机械抛光和背面研磨。一般而言，晶圆减薄指的是晶圆的背面研磨。IC制造流程01.晶[更多]