中国粉体网讯 随着制造领域技术的交叉和融合,化学机械抛光(CMP)技术已经应用到各种难加工和需要获得高精度表面的材料抛光领域。由于器件特征尺寸的要求越来越严格,CMP中抛光垫在改变亚纳米级缺陷性能中起着重要作用。CMP借助磨[更多]
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