中国粉体网讯 2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,北京晶亦精微科技股份有限公司取得一项名为“晶圆光电化学机械平坦化装置及方法”的专利,助推晶圆抛光。发明专利申请 来源:国家知识产权局化学机械抛光(Chemic[更多]
用微信扫码二维码分享至好友和朋友圈