中国粉体网讯 近日，国家知识产权局信息显示，南京航空航天大学取得一项名为“一种基于固结磨料的第三代半导体晶圆的电化学机械抛光的方法及装置”的专利，实现了第三代半导体晶圆表面阳极氧化并在线去除的抛光模式。发明专利申请 来源：国[更多]
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