中国粉体网讯 近日，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司取得一项名为“一种自降温的晶圆抛光方法”的专利，可以在抛光工艺中实现自降温。来源：国家知识产权局晶圆，作为半导体芯片的核心载体，其表面质量直接决定着芯片[更多]
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