​在导热填料中，氮化硼因其化学稳定性、绝缘性、高导热性和高弹性模量等优点，被认为是一种非常有前景的绝缘导热填料。同时，它表现出了显著的各向异性导热性能，其中面内导热系数［300~600W/（m·K）］远高于面外［30W/（m·K）］，因此，在制备氮化硼高分子导热复合材料时，需要对氮化硼填料进行校准，最

​ 球形氧化铝粉末市场研究报告聚焦行业发展历程、细分类目趋势、及全球与中国市场分布情况等维度，描述了近几年球形氧化铝粉末市场规模变化情况、不同时期市场因素对行业发展的影响。 球形氧化铝粉末行业调研报告聚焦球形氧化铝粉末市场并重点对该市场的历史与预测期市场规模做出了统计与预测，报告显示，20

​ 一种导热填料及导热填料制备的耐老化有机硅导热凝胶，一种导热填料，其特征在于，所述导热填料通过硅烷改性剂改性处理，所述导热填料为氧化铝和氧化石墨烯混合物。属于热界面材料领域。所述有机硅导热凝胶包括以下组分：端乙烯基硅油、含氢硅油、导热填料、抑制剂、催化剂。制备硅烷改性的氧化铝和氧化石墨烯复

​ 如今氧化铝粉的生产工艺越来越高，已经可以生产1微米以下的氧化铝粉。那么如此微细的氧化铝粉究竟又怎么的特点及用途呢？氧化铝是当今市场上用量和用途广泛的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物材料适用于导热填料，可广泛应用于多种有机基体中

​ 常用的导热填料主要有金属、碳系以及陶瓷填料，相比于金属、碳系填料，陶瓷粒子主要通过晶格振动实现热量的快速传递，而且因其内部没有自由运动的电子从而具有优异的电绝缘性能，是制备高导热绝缘聚合物材料的首选填料。尤其是六方氮化硼（h-BN），是陶瓷材料中导热性能最好的填料之一。h-BN 的结构和

​ 随着集成技术和微封装技术的成熟，电子产品向小型化和微型化方向发展，工作时产生的热量会迅速积累、增加。导热散热效果是保证电子产品可以高可靠性正常工作的一个重要因素，而导热系数的大小衡量了散热效果的好坏。高分子材料本身的热导率很低，通过改变材料分子和链节结构获得特殊物理结构或具有完整结晶性的

​ 由于目前常用的众多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纤维素、聚酯等），均属于晶态或非晶态的材料，其完整的分子链，不能完全自由的运动，只能发生原子、基团(或链节)的振动。因此，聚合物的导热性能总体上不理想。目前对导热高分子复合材料的制备原理主要是，通过填料之间的声子导热来实现热传导的方式，这

​ 导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 导热硅脂是通过添加耐热、导热性能

​ 六方氮化硼已被证明是一种具有显著优势的导热粉体，它同时具备低密度和类石墨的层状晶型结构，在提高导热性的同时，还可以保持导热界面材料（TIM）的电绝缘性能。但要用好氮化硼，没有优秀的功能化改性工艺可不行。 功能化改性是指在不改变材料总体结构的基础上，采用物理或化学的方法改变材料的

​ 氢氧化铝无机环保型阻燃添加剂，应用时不仅能阻燃，而且可以防止发烟、不产生滴下物、不产生有毒气体，在各个领域都得到了广泛的应用，使用量也在逐年增加。氢氧化铝除了阻燃剂外，还有着哪些用途。 氢氧化铝填料在造纸工业中主要用作表层涂料，填料以及生产不燃纸。牙膏的主要用途是出去牙齿上粘附

​ 导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体。氧化铝的形貌对氧化铝的导热性能有很大的影响。球形氧化铝超微粉产品属微米级粉体，具有高导热、高绝缘、高硬度、耐高温、耐磨、耐

​ 导热氧化铝粉填料是一种强度高、韧性高的铝合金材料，其耐腐蚀性能优于普通铝合金材料。由于导热粉氧化铝具有较强的抗冲击性和良好的抗紫外线功能，可广泛应用在航空、军事和医疗等领域。由于导热粉氧化铝具有较好的防锈、耐磨等优点，因而在制造工业上得到了广泛应用。 5G 高频技术的商用化带动了

​ 大家都知道特定材料的热导率高度依赖于许多因素。这些因素包括温度梯度、材料的性质以及热量所遵循的路径长度。材料的导热系数决定了我们如何使用它们，例如，导热系数低的材料在住房和企业隔热方面表现出色，而高导热材料非常适合需要将热量快速有效地从一个区域转移到另一个区域的应用，通过选择合适的热导率应

​ 导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑。环氧导热灌封胶是树脂与导热粉体的混合物，两者比重不一，当粘度阻力不足以抵抗粉体的重力时，就会出现部分粉料沉降的问题。如何通过导热粉体让

​ 随着通信技术与电子科技等行业的迅猛发展,散热问题在集成电子器件、发光二极管、能量转换和存储、航空航天和军事等领域逐渐凸显,高性能导热材料的也越来越引起人们的关注。为了满足更多领域的需求,材料在具备高导热能力的同时，往往还要求兼备易加工、电绝缘性以及机械性良好等特性。在航空航天领域，导热界

​ 随着微电子行业的不断发展，科学技术的进步，现代人们对电子设备功率的需求不断提高，高性能导热材料引起了人们的广泛关注。快速有效的冷却能力和电子和电气冷却系统的升级已成为现代小型化电子产品制备工作的关键。现阶段，加入导热性填料以提高聚合物基体的导热性，解决新一代高功率、高集成、小电子器件的

​ 大家在做导热灌封胶加成型的时候，使用的配方比例添加填料量以及使用的材料方面都没有一致，制作出来就出现粘度增加的情况，这种情况是一般可能造成问题原因，考虑到不同批次的硅油粘度有所不同，还有就是混合的硅油这种硅油的在混合的时候稍微有点差别，就会导致粘度不同。另外考虑到的因素就是材料本身粉体粒

​ 在制作聚氨酯灌封胶制备过程中，导热粉烘了处理过，也加了除水剂，为什么还会出现粘度上升增稠，甚至固化的现象？东超新材料总结经分析，出现这种情况的原因之一可能是聚氨酯灌封胶导热粉体的表面物质与异氰酸酯发生反应所致。 结合聚氨酯胶粘剂的制备机理，产品采用特定表面处理剂进行包覆而成，保证导

​ 氧化铝是当今市场上用量最大的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料，可广泛应用于多种有机基体中，堪称是导热填料的主力大军。据统计，目前国内导热用氧化铝产能两万吨左右，用量大于1.5万吨每年，总产值4-5亿元人民币，

​ 不同形貌的粉体在基体中的分布状态及导热网络的形成，对体系的导热率有重要影响。粉体的形貌主要有球形（类球形）、片状、纤维状、棒状等，如果导热粉体在基体中能形成最大堆积，相互结合形成类似网状或链状的导热网络，那么该粉体即是提高材料导热率的首选。可想而知，片状导热粉体在堆积上可以形成最有效的导

​ 随着工业生产和科学技术的发展,传统的金属导热材料,在一些领域的应用受到限制,如电子电气领域,由于集成技术和微封装技术的发展,电子元器件和电子设备向小型化和密集化方向发展,导致有限的体积内产生了更多的热量；此时需要导热性更高的绝缘材料将所产生的热量迅速散失掉。高导热硅橡胶材料良好的绝缘和导

​ 导热粉体当前绝缘的主流粉体是氧化物和氮化物为主，氧化物以氧化铝、氧化硅和氧化锌为主，氮化物以氮化硼、氮化铝为主。在电子电路、导热高分子材料行业尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 1、粉体材料的导热系数不同的

​跨越凛冬，春日在望东超2023新年开工大吉能量满格，“卯”足干劲阔步启程，“兔”飞猛进2023年1月30日年初九大家还沉浸在浓浓的春节氛围中东超一家人齐聚一堂，互贺新春大吉欢欢喜喜迎来2023年开工日东超人以全新的精神面貌开启新一年事业新征程2023携手并肩、踏上征程奋楫争先、再立新功共同续写东莞东

​ 近日，广东省工业和信息化厅发布了《关于2022年专精特新中小企业和2019年到期复核通过企业名单的公示》经企业申请、地市初审、省工业和信息化厅复核等程序，专注于个性化定制功能性粉体导热解决方案东莞新材料科技有限公司（简称东超新材）成功入选，顺利通过广东省“专精特新”企业称号。

​ 聚氨酯导热灌封胶应用范围的扩大，相对应对于聚氨酯导热灌封胶的个种参数这指标也不断增加，如导热系数、粘度、耐高温、高流淌、密度、阻燃等等，由于新能源领域的发展，带动不了不少产业链的发展，尤其是现在的导热硅胶垫片市场现状以及发展前景，不少胶水厂家都在往导热灌封胶的方向发展和研究探索，聚氨酯体

​ 纳米级球形氧化铝粉末在国内暂时没有哪个厂家可以生产，纳米是指一维尺度粒径小于1微米，由于粒径太小形貌上无法区分，在纳米氧化铝粉体的用途作用广泛还有着优异的导热性能和分散性，这些很大程度上是取决于粉末粒径的大小。克服纳米化而导致的颗粒团聚现象无疑是纳米材料性质稳定、功能发挥的关键。目前对于

​　　工业氧化铝是由于铝土矿在自然界存在的主要矿物，中间经过一些列的工艺处理后，再1300℃以上的高温度下煅烧，就得到α型氧化铝粉末，α型氧化铝粉末（α-Al2O3）也称为煅烧氧化铝粉末。氧化铝粉末分为三大类型，α型氧化铝、γ型氧化铝、β型氧化铝，α型氧化铝粉末是所有氧化铝中最稳定的物相无机物，因此在

​ 在电子产品、电子设备的使用过程中，“热量”的产生不可避免——尤其是随着电子工业的发展，电子元件、集成电路趋于密集化、小型化后，但为了确保产品的使用寿命和质量可靠性，这些热量必须要迅速有效地得以散失。 氧化铝是一种常见的导热粉体，因为导热性能及电绝缘性良好、硬度高、耐热性强、耐磨性优良等优势

​ 随着汽车工业的发展，汽车的“电动化、轻量化、智能化”是技术发展的主要方向。相比传统汽车，新能源汽车主要是增加了三电系统，其中动力电池，高散热、轻量化设计是主流。导热硅胶片导热粉体填料、灌封胶导热粉体填料在新能源导热灌封胶、导热硅胶片方面发挥着重要作用，其中在电动能源领域有着广泛应用，其